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        公司新聞
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        強強聯手 共創未來!超華科技與振燁國際集團簽訂戰略合作協議

        時間:2022-09-01

        8月25日,超華科技(股票代碼:002288)與振燁國際集團在廣東梅州舉行戰略合作簽約儀式,雙方在新材料產業協作、棗陽振燁銅基新材料產業園項目合作、上市資本運作等方面達成共識。超華科技副總裁張德祥,振燁國際集團董事局副主席、戰略委員會主席楊尚農代表雙方簽約。超華科技創始人、董事長梁健鋒,超華科技戰略委員會主席、獨立董事徐金煥,超華科技董事、銅箔事業群總經理孟基中,振燁國際集團黨委書記、董事局主席林燁,董事局第一副主席、投資委員會主席周勇,戰略管理中心產業戰略部副總裁孫坷出席并見證簽約儀式。

        振燁國際集團黨委書記、董事局主席林燁先生致辭

        簽約儀式前,雙方進行了深入交流。振燁國際集團黨委書記、董事局主席林燁表示,合作才能辦成大事,辦成好事,辦成長久之事。振燁國際集團愿與超華科技精誠合作、攜手奮進,努力為銅基新材料產業發展擔當更大的責任,為國家高科技產業發展做出更大的貢獻!

        超華科技創始人、董事長梁健鋒先生致辭

        超華科技創始人、董事長梁健鋒表示,超華科技作為銅箔行業領軍企業,有著數十年的銅箔生產經驗和技術積累,產品技術水平、質量在業內有口皆碑。振燁國際集團是中國500強企業,綜合實力雄厚,資源豐富,在電子信息新材料產業領域技術先進。此次雙方的合作是強強聯合,必將實現合作共贏。希望振燁國際集團以此次簽約儀式為契機,加強雙方技術團隊交流、學習,進一步深化合作,優化產業結構,助力超華科技早日實現高精度銅箔產業中金屬新材料細分市場“工業獨角獸”的目標。

        振燁國際集團董事局第一副主席、投資委員會主席周勇先生致辭

        振燁國際集團董事局第一副主席、投資委員會主席周勇表示,按照“先有市場、后有工廠”的運營思路,振燁國際集團已經積累了新材料領域上下游大量的市場資源,擁有一批電子信息新材料領域的專業人才。超華科技是銅基新材料領域的領軍企業,與振燁國際集團的合作將會是優勢互補。希望雙方在資本運作、新材料產業協作等方面進一步深化務實合作、整合優勢資源、打造共贏典范,攜手開創美好的未來。

        振燁國際集團董事局副主席、戰略委員會主席楊尚農先生致辭

        振燁國際集團董事局副主席、戰略委員會主席楊尚農說,振燁國際集團與超華科技經過前期雙方多次的深入溝通、深層互信,達成了此次簽訂戰略合作協議,為實現雙方優勢互補和產業協同揭開了新的篇章。楊尚農副主席表示,振燁國際集團是產業體系的集成商、投資商、運營商、服務商,目前正重點布局發展電子信息新材料產業。結合超華科技在銅箔產業的產能技術和市場優勢,完全可以通過雙方互補互惠,實現共有的目標,共同開創全新的戰略合作模式,在未來必將取得巨大成功。

        超華科技獨立董事、戰略委員會主席徐金煥先生致辭

        超華科技戰略委員會主席、獨立董事徐金煥表示,超華科技一直堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,并持續向上游原材料產業拓展,已具備提供銅箔、覆銅板、半固化片、單、雙面及多層電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工等全產業鏈產品線的生產和服務能力,為客戶提供“一站式”服務。相信通過與振燁國際集團的合作,將會進一步優化超華科技的產業結構,提升公司品牌影響力,夯實超華科技在電子基材領域地位。

        參觀工廠

        在此之前,振燁國際集團黨委書記、董事局主席林燁一行先赴超華科技雁洋廠區考察,參觀了銅箔生產車間,進一步了解了銅箔生產的相關技術、產品研發等。

        對于超華科技而言,此次戰略合作的順利展開,將為公司帶來正面影響,提升公司綜合競爭力,對公司在銅箔產業等領域的戰略布局具有重要意義。相信雙方的友誼將在合作中更加深厚,雙方的事業將在合作中更加壯大,雙方的未來將在合作中更加的美好。

        簽約雙方簡介

        振燁國際產業控股集團(深圳)有限公司是以實業為主、新興產業相結合的綜合性產業跨國集團,是產業體系的集成商、投資商、運營商、服務商,主體信用等級為“AAA”,主要經營新材料、新能源和大健康等領域。集團在北京、深圳設立雙總部,分支機構分布全國各大城市,并在美國、澳大利亞、印度尼西亞、新加坡、中國香港等國家和地區設有海外事業部。集團榮列2021中國企業500強第261位、中國服務業企業500強第103位、中國民營企業500強第103位、廣東企業500強第40位、廣東民營企業100強第24位、廣東服務業企業100強第21位。

        廣東超華科技股份有限公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,并持續向上游原材料產業拓展,目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力,為客戶提供“一站式”產品服務,是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業,致力成為全球高精度銅箔產業這一戰略新興產業中金屬新材料細分市場的“工業獨角獸”。

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